工艺流程包🇮🇳含封装防护、电路集成、校准测试三大环节：一是芯片封装，通过塑料、陶瓷、金属封装工艺固定芯片，。
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工艺流程包🇮🇳含封装防护、电路集成、校准测试三大环节：一是芯片封装，通过塑料、陶瓷、金属封装工艺固定芯片，。
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